PbBi შენადნობის დახშობის სამიზნე მაღალი სისუფთავის თხელი ფირის Pvd საფარი Custom Made
ტყვია-ბისმუტი
ტყვია-ბისმუტის ჭურვის სამიზნე აღწერა
ტყვიის ბისმუტის შენადნობი ცნობილია თავისი დაბალი დნობის წერტილით.დაბალი დნობის ტემპერატურის შენადნობები ჩვეულებრივ შეიცავს დაახლოებით 20%-დან 25%-მდე ტყვიას, ბისმუტს და ზოგჯერ სხვა ლითონებს, როგორიცაა კალის, კადმიუმის ან ინდიუმის.ისინი ფართოდ გამოიყენება ოპტიკურ ინდუსტრიაში ლინზების ბლოკირებისთვის, სამუშაოს შესანარჩუნებლად ზუსტი ინჟინერიაში, პროტოტიპების შესაქმნელად, უსაფრთხოების სარქველების, პრესის ხელსაწყოებისთვის შეზღუდული რბენისთვის, მილის მოსახვევში რთული პროფილებისთვის, რადიოთერაპიაში დამცავი ბლოკების შესაქმნელად და მრავალი სხვა აპლიკაციისთვის.
ტყვია-ბისმუტის შენადნობს აქვს დნობის წერტილი 124°C, ეს არის შესაფერისი მასალა ბირთვულ რეაქტორებში გამაგრილებლის, წყალბადის წარმოებისთვის და სპალაციის სამიზნეებისთვის არადაშლის ნეიტრონების წარმოებისთვის.
დაბალი დნობის ტემპერატურის შენადნობის ინგრედიენტი
| No | Cოპოზიცია(wt.%) | დნობის ზონის ტემპერატურა/℃ | Pსისუფთავე | TIPs | |||||
|
| Bi | Pb | Sn | Cd | Sტორტი | Fინიშ | თვით წონის ნაკადის წერტილი | (%) | |
| 1 | 50.0 | 26.7 | 13.3 | 10.0 | 70 | 70 | 70 |
| ევტექტიკა |
| 2 | 52.0 | 32.0 | 16.0 | - | 95 | 95 | 95 |
| ევტექტიკა |
| 3 | 54.4 | 43.6 | 1.0 | 1.0 | 104 | 115 | 112 |
| არაევტექტიკური |
| 4 | 55.5 | 44.5 | - | - | - | - | - | 99.995 | |
Lead Bismuth Sputtering Target Packaging
ჩვენი ტყვიის ბისმუტის დაფქვის სამიზნე მკაფიოდ არის მონიშნული და ეტიკეტირებული გარედან, ეფექტური იდენტიფიკაციისა და ხარისხის კონტროლის უზრუნველსაყოფად.დიდი სიფრთხილეა მიღებული, რათა თავიდან იქნას აცილებული ნებისმიერი დაზიანება, რომელიც შეიძლება გამოწვეული იყოს შენახვის ან ტრანსპორტირების დროს.
მიიღეთ კონტაქტი
RSM-ის ტყვიის ბისმუტის სამიზნეები ულტრა მაღალი სისუფთავისა და ერთგვაროვანია.ისინი ხელმისაწვდომია სხვადასხვა ფორმით, სისუფთავით, ზომისა და ფასით.ჩვენ სპეციალიზირებულნი ვართ მაღალი სისუფთავის თხელი ფირის საფარის მასალების წარმოებაში, შესანიშნავი წარმადობით, ასევე მაქსიმალური სიმკვრივით და მარცვლეულის უმცირესი შესაძლო საშუალო ზომით ყალიბის საფარში გამოსაყენებლად, დეკორაციაში, ავტომობილის ნაწილებში, დაბალი E მინის, ნახევრადგამტარი ინტეგრირებული მიკროსქემის, თხელი ფირის გამოსაყენებლად. წინააღმდეგობა, გრაფიკული დისპლეი, აერონავტიკა, მაგნიტური ჩაწერა, სენსორული ეკრანი, თხელი ფირის მზის ბატარეა და სხვა ფიზიკური ორთქლის დეპონირების (PVD) აპლიკაციები.გთხოვთ, გამოგვიგზავნოთ მოთხოვნა დაფქვის სამიზნეებზე და სხვა დეპონირების მასალებზე, რომლებიც არ არის ჩამოთვლილი.