სამიზნე მასალის ფართო გამოყენება სხვადასხვა პროფესიებში ზრდის მოთხოვნას სამიზნე მასალაზე.Მომდევნო Ჩვენ მოკლედ წარმოგიდგინოთ შენ რა არის ძირითადი ფუნქციური მოთხოვნები სამიზნე, hopინგ რომ დაგეხმარო.
სისუფთავე: სისუფთავე არის სამიზნის ერთ-ერთი პირველადი ფუნქციური მაჩვენებელი, რადგან სამიზნის სისუფთავე დიდ გავლენას ახდენს ფილმის ფუნქციაზე.მაგრამ პრაქტიკაში, სამიზნე მასალის სისუფთავე არ არის იგივე.მაგალითად, მიკროელექტრონული პროფესიის სწრაფი ზრდასთან ერთად, სილიკონის ვაფლის ზომა განვითარდა 6 “, 8 “-დან 12″-მდე, ხოლო გაყვანილობის სიგანე შემცირდა 0,5 მმ-დან 0,25 მმ-მდე, 0,18 მმ-მდე და 0,13 მმ-მდეც კი.მას შემდეგ, რაც მიზნობრივი სისუფთავის 99,995% დააკმაყოფილებს 0,35UMIC-ის ტექნოლოგიურ მოთხოვნებს.0.18um ხაზის მომზადება მოითხოვს სამიზნე მასალის 99.999% ან თუნდაც 99.9999% სისუფთავეს.
სიმკვრივე: იმისათვის, რომ შემცირდეს ფორიანობა სამიზნე მყარში და გაუმჯობესდეს დაფქვილი ფირის ფუნქცია, სამიზნე ჩვეულებრივ უნდა ჰქონდეს მაღალი სიმკვრივე.სამიზნე სიმკვრივე გავლენას ახდენს არა მხოლოდ ჭურვის სიჩქარეზე, არამედ ფირის ელექტრულ და ოპტიკურ თვისებებზე.რაც უფრო მაღალია სამიზნე სიმკვრივე, მით უკეთესია ფილმის ფუნქცია. გარდა ამისა, გაიზარდა სამიზნე მასალის სიმკვრივე და სიძლიერე, რათა უკეთ გაუძლოს თერმულ სტრესს დაფქვის დროს.სიმკვრივე ასევე არის სამიზნე ნივთიერებების ერთ-ერთი მნიშვნელოვანი ფუნქციური მაჩვენებელი.
მინარევების შემცველობა: მინარევები სამიზნე მყარში და ჟანგბადი და წყლის ორთქლი ფორებში არის დაგროვილი ფირების ძირითადი დაბინძურების წყაროები. სხვადასხვა დანიშნულების სამიზნე მასალას განსხვავებული მოთხოვნები აქვს სხვადასხვა მინარევების შემცველობაზე.მაგალითად, სუფთა ალუმინის და ალუმინის შენადნობების სამიზნეებს, რომლებიც გამოიყენება ნახევარგამტარულ ინდუსტრიაში, აქვთ სპეციალური მოთხოვნები ტუტე ლითონის შემცველობისა და რადიოაქტიური ელემენტების შემცველობაზე.
გამოქვეყნების დრო: ივნ-06-2022