სილიკონის დაფრქვევის სამიზნე

ზოგიერთმა მომხმარებელმა იკითხა სილიკონის დაფქვის სამიზნეების შესახებ.ახლა, RSM ტექნოლოგიის დეპარტამენტის კოლეგები გაანალიზებენ თქვენთვის სილიკონის დაფრქვევის სამიზნეებს.

სილიკონის დაფქვის სამიზნე მზადდება ლითონის დაფქვით სილიკონის ჭურვიდან.სამიზნე შეიძლება დამზადდეს სხვადასხვა პროცესითა და მეთოდებით, მათ შორის ელექტრომოლევა, დაფქვა და ორთქლის დეპონირება.სასურველი განსახიერებები შემდგომში უზრუნველყოფს დამატებით გაწმენდისა და ამოღების პროცესებს სასურველი ზედაპირის პირობების მისაღწევად.წარმოებული სამიზნე არის ძალიან ამრეკლავი, უხეშობა 500 ანგსტრომზე ნაკლები და შედარებით სწრაფი წვის სიჩქარე.სილიკონის სამიზნის მიერ მომზადებულ ფილმს აქვს ნაწილაკების დაბალი რაოდენობა.

სილიკონის დაფქვის სამიზნე გამოიყენება სილიკონის დაფუძნებულ მასალებზე თხელი ფენების დასაფენად.ისინი ჩვეულებრივ გამოიყენება ეკრანის, ნახევარგამტარული, ოპტიკური, ოპტიკური კომუნიკაციისა და მინის საფარის აპლიკაციებში.ისინი ასევე შესაფერისია მაღალტექნოლოგიური კომპონენტების ამოსაჭრელად.N- ტიპის სილიკონის ჭურვის სამიზნეების გამოყენება შესაძლებელია სხვადასხვა მიზნებისათვის.ის გამოიყენება ბევრ სფეროში, მათ შორის ელექტრონიკა, მზის უჯრედები, ნახევარგამტარები და დისპლეები.

სილიკონის დაფქვის სამიზნე არის დამღლელი აქსესუარი, რომელიც გამოიყენება ზედაპირზე მასალების დასაფენად.ჩვეულებრივ, იგი შედგება სილიციუმის ატომებისგან.ჭურვის პროცესი მოითხოვს მასალის ზუსტ რაოდენობას, რაც შეიძლება დიდი გამოწვევა იყოს.სილიკონზე დაფუძნებული კომპონენტების დამზადების ერთადერთი გზაა იდეალური დაფქვის აღჭურვილობის გამოყენება.აღსანიშნავია, რომ სილიციუმის დაფხვნილის სამიზნე არ გამოიყენება თხრილის პროცესში.